高性能材料领域

日立电线在电线电缆的生产过程中积累了高分子配合技术、电子·半导体材料技术等多种核心技术，涵盖了从材料生产到制造加工技术等众多领域。
我们将这些技术加以搭配组合，密切结合产业界的需求，研发并提供了半导体封装材料、化合物半导体材料、各种铜制品、汽车零部件等种类繁多的高性能材料。

主要产品

化合物半导体

导电性GaAs单结晶片、半绝缘性GaAs单结晶片、GaN单结晶片、光元件（LED/LD）用各种外延晶片、电子元件（FET/HEMT/HBT）用各种外延晶片

TAB相关产品

CSP/BGA用Interposer Tape、*μBGA封装材料

*	µBGA是美国Tessera公司的注册商标

引线框架

IC专用引线架、半导体元件引线架、电子元件专用电镀线/条

銅条

半导体专用铜条、各种合金条、异形条、超薄滚轧铜箔、以及其它各种铜条

压延铜箔

FPC用表面处理压延铜箔“HPF”、锂电池用压延铜箔、高挠曲压延铜箔“OFC-HX”

电子机械专用铜产品等

铜带、铜棒、整流片、成型铜、无氧铜一级加工产品、溅射底盘、无氧铜一级产品、加工带、各种导热管应用产品、各种超导材料

汽车零部件等

制动软管、ABS车轮速度传感器、电动转向用转矩传感器、混合动力车用电源线束、防夹感压传感器、电机内布线零件、热交换器用复合金属板、用于情报通讯机器中的橡胶滚轮、升降机用零件（扶手、步进滚轮、导向装置）

复合金属材料

不使用粘合剂、利用金属学原理、使两种以上的金属板材料粘接后形成的高性能材料。

开发用于蓝紫色激光技术的氮化镓底板， 促使新一代光盘走向实用化。

现在，蓝盘（Blu-ray Disc）等新一代光盘利用氮化镓（GaN）蓝紫色激光光源，因适合长时间录制高清晰映像而备受瞩目。低缺陷单层单结晶GaN底板，在提高这种新一代光盘激光元件的可靠性和成品率方面均不可或缺。过去，制作这种底板以蓝宝石等材料为基板，外延形成GaN晶体后再除去基板。但是，如果直径大于2英寸，会因其面积大，在保持GaN底板的完整无损和同等性能的条件下，简单完整除去基板绝非轻而易举之事。于是，日立电线成功地开发了“间隙形成剥离法（VAS: Void Assisted Separation）”的新技术，该技术首先是在蓝宝石基板与GaN形成层之间插入网眼状氮化钛膜，在这层氮化钛膜上生成GaN结晶膜，从而能简单地剥离大面积的GaN晶体，而不使GaN底板受到任何损伤。利用该技术生产的高质量GaN底板已投放市场。